工業(yè)CT檢測(cè)圓孔卡
簡(jiǎn)要描述:工業(yè)CT檢測(cè)圓孔卡產(chǎn)品介紹:圓孔卡 圓孔卡是在均質(zhì)高密度圓柱形基體(一般為鋼或銅)上,加工一系列直徑不同的圓形孔,圓孔按 行有序排列 。其結(jié)構(gòu)如圖 A.3所示 。 圓孔卡的孔徑為d,孔間距為2d。孔徑一般在0.1mm~2mm之間,孔深至少是切片厚度 T 的 3倍,孔的行間隔應(yīng)大于相鄰
- 產(chǎn)品型號(hào):
- 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間:2024-11-17
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工業(yè)CT檢測(cè)圓孔卡
產(chǎn)品名稱:工業(yè)CT檢測(cè)圓孔卡
產(chǎn)品編號(hào):20241115-09
產(chǎn)品制造商:廊坊玉雙儀器設(shè)備有限公司,產(chǎn)地:河北
產(chǎn)品介紹:圓孔卡 圓孔卡是在均質(zhì)高密度圓柱形基體(一般為鋼或銅)上,加工一系列直徑不同的圓形孔,圓孔按 行有序排列 。其結(jié)構(gòu)如圖 A.3所示 。 圓孔卡的孔徑為d,孔間距為2d??讖揭话阍?/span>0.1mm~2mm之間,孔深至少是切片厚度 T 的 3倍,孔的行間隔應(yīng)大于相鄰行的最大孔徑 。 圓孔卡的直徑 D 可以根據(jù)具體情況設(shè)計(jì) 。
發(fā)貨方式:工業(yè)CT成像系統(tǒng)通過(guò)X射線穿透被檢測(cè)物體,并由探測(cè)器接收透射或散射的X射線信號(hào)。這些信號(hào)經(jīng)過(guò)復(fù)雜的圖像重建算法處理,生成物體內(nèi)部的三維圖像。圖像重建算法是工業(yè)CT的核心部分,直接影響成像的質(zhì)量和空間分辨率。因此,優(yōu)化圖像重建算法是提高CT成像性能的關(guān)鍵,
空間分辨率測(cè)試方法
工業(yè)CT的空間分辨率測(cè)試方法主要包括線對(duì)卡法和圓盤法。線對(duì)卡法通過(guò)使用線對(duì)測(cè)試卡直接測(cè)試空間分辨率,操作簡(jiǎn)便,應(yīng)用廣泛,圓盤法則基于ASTME1695標(biāo)準(zhǔn),采用軟件測(cè)試技術(shù),能夠與實(shí)際掃描物件的CT情況相結(jié)合,但數(shù)據(jù)處理較為復(fù)雜且耗時(shí)較長(zhǎng)。
不同線對(duì)卡的差異分析
線對(duì)卡沒(méi)有統(tǒng)一的制作標(biāo)準(zhǔn),常見(jiàn)的類型包括條卡、圓孔形和方孔形。條卡適用于測(cè)試線性空間分辨率,但對(duì)細(xì)節(jié)的分辨能力有限。圓孔形線對(duì)卡可以更好地模擬實(shí)際工件中的小孔和缺陷,適用于檢測(cè)微小結(jié)構(gòu)。方孔形線對(duì)卡則介于兩者之間,適用于綜合測(cè)試。不同類型的線對(duì)卡在測(cè)試CT空間分辨率時(shí)表現(xiàn)出不同的優(yōu)缺點(diǎn),具體如下:
條卡:操作簡(jiǎn)單,易于制備,適用于快速測(cè)試線性空間分辨率。然而,由于其形狀單一,對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的檢測(cè)能力有限,難以全面評(píng)估系統(tǒng)的空間分辨率。
圓孔形線對(duì)卡:能夠更好地模擬實(shí)際工件中的小孔和缺陷,適用于檢測(cè)微小結(jié)構(gòu)。這種線對(duì)卡的制備工藝較為復(fù)雜,成本較高,但其測(cè)試結(jié)果更接近實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,能夠提供更準(zhǔn)確的空間分辨率數(shù)據(jù)。.方孔形線對(duì)卡:結(jié)合了條卡和圓孔形線對(duì)卡的優(yōu)點(diǎn),適用于綜合測(cè)試。盡管其測(cè)試結(jié)果可能受到制備工藝的影響,但它能夠在一定程度上平衡測(cè)試的準(zhǔn)確性和便捷性。
產(chǎn)品狀態(tài):訂制加工
實(shí)體廠家可以按照客戶要求訂制:工業(yè)CT檢測(cè)圓孔卡
產(chǎn)品編號(hào):20241115-09廊坊玉雙儀器設(shè)備有限公司
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